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2024第三十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-04-20  浏览次数:641   状态:状态
展会日期 2024-04-24 至 2024-04-26
展出城市 2
展出地址 上海市浦东新区国展路1099号(中国馆对面)2
展馆名称 上海世博展览馆
主办单位 励展(中国)投资有限公司 上海世博展览馆
承办单位 北京励德展览有限公司上海分公司
官方网站 http://www.365industry.com/
展会说明
展会简介

关于NEPCONChina2024

NEPCONChina汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商和高端电子产品生产企业,呈现全流程制造工艺并互通供需资讯,促成产业链上下游商业合作,赋能行业发展。

NEPCONChina打造世界级表面贴装技术(SMT)展示平台!汇聚顶级电子制造买家资源、提供精准配对服务,帮助全球电路板组装供应商拓展业务网络、发现新商机、提升品牌价值、高效开展业务!
NEPCONChina2024秉持专业的创新理念,打造表面贴装技术的全景视界!

展会将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商,展品范围覆盖:印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备;

此外,NEPCONChina将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理,从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。

全新升级亮相的ICPackagingSummit半导体封测峰会,将从全球视角升级话题,同时打峰会+导览+专属配对一体化活动!

亮点1:打造SMT技术全景视界

汇集SMT国际头部企业--更全展示品牌,更广展品范围!Panasonic松下,ASM先进装配,FUJI富士,HANWHA韩华,JUKI东京重机,YAMAHA雅马哈,路远,Mycronic迈康尼等世界一线品牌将亮相展会。电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理,一站式展示电子生产各环节技术流程!

亮点2:半导体封装主题日

全新升级亮相!主题日包括:峰会+定制买家参观路线+特定品类配对一体化活动!丰富的内容多样的形式助力展商拓展半导体领域新蓝海,让EMS和OSAT企业将在NEPCONChina展会平台了解先进封装最新热点趋势,找到未来发展之路!

亮点3:汽车电子主题日

全新策划打造!主题日包括:汽车电子制造大会、汽车电子技术大会、ASKTHEEXPERTWorkshop、车载线束线缆制作工艺与操作技能大赛、一级供应商专场配对会,汇聚供应商及买家资源发布行业信息,开拓高端电子制造领域业务,瞭望行业应用趋势!

亮点4:新能源主题日

全新策划打造!主题日包括:新能源产业技术及应用论坛、能源控制管理论坛、跨国新能源技术方案分享大会、新能源管理+物联网演示区,汇聚国内外资源,分别从储能、锂电、光伏等方面分享相关先进及成功案例,打造NEPCON高端行业应用日!

亮点5:EMSDay来啦电子制造服务人士的节日!

每年来参观NEPCON展会的观众人群中,有40%以上的企业为EMS电子制造服务企业,展会持续关注着EMS电子制造服务企业人士的真实需求。自2021年起,展会第二日定为EMSDay电子代加工主题日,计划打造为电子制造代加工行业人士的节日,满满一天的丰富行程都将围绕EMS人进行,满足他们学习、社交、探索、交流等方面的需求。

亮点6:电子制造+AIoT一体化呈现

同期AIoT人工智能+物联网展会,吸引更多应用行业观众,双展联合,规模扩大30%

展品范围

半导体封装测试设备与配件

点胶、喷涂设备

传动/气动设备&配件

半导体材料

电子材料&防静电

自动化配套设备/配件

贴装技术和设备

其他表面贴装技术

系统集成

焊接设备

工业机器人

工业自动化信息技术及控制软件

测试与测量设备

运动控制设备

机器视觉及传感技术

联系方式
联系人:暂无
地址:[db:地址]
电话:010-0000000
传真:010-0000000
邮件:800000000@qq.com
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展会备注
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